电镀技术，电镀技术基本原理及详解

电镀技术的基本原理其实就是初中化学出的置换发应。也就是将被镀物件置于欲渡金属溶液，因为溶液中两种带电离子活性不同，发生置换反应，被镀离子进入溶液，欲镀金属附着在被镀物件表面，形成涂层。当然实际操作工艺非常复杂的。

电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除与阳极面积控制不当（面积过小）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。

为了帮助阳极溶解正常，一般应注意：

1、设计镀液组成时，多采用偏高量的K4P2O7，同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常；

2、既要控制阳极面积，又要使两极之间的槽端电压控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解决阳极不正常溶解的问题；

3、为了防止阳极溶解过快，有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。

上手不难，但要熟练掌握的话要在一线干上3-5年。的确经验最重要。