电镀技术，电镀技术有哪几种

用于在物体表面形成金属膜或其他涂层。其基本原理如下：

真空环境：真空电镀技术通过将待镀物放置在真空室中，通过抽取大部分或全部的气体，创造出接近真空的环境。这样做的目的是在减少碰撞和反应的条件下进行涂层形成，以提高涂层的纯度和均匀性。

材料蒸发：在真空环境中，使用电子束加热、电阻加热或电弧放电等方法，将所需镀层材料源（即目标材料）加热至其蒸气压能够达到合适水平。随后，该材料开始蒸发，释放出原子或分子形成蒸汽。

沉积过程：蒸发的金属原子或分子会扩散到待镀物表面，并沉积在其上。这一沉积过程在待镀物表面发生，形成一层金属膜。沉积速率受多种因素影响，包括材料蒸发速率、物体与蒸发源之间的距离和角度等。

表面反应：在沉积过程中，沉积物与表面发生一系列化学反应，以确保涂层与基材之间有良好的附着力。这些反应通常需要特定的工艺条件和气氛控制，以获得所需的性能和结构。

电镀技术的基本原理其实就是初中化学出的置换发应。也就是将被镀物件置于欲渡金属溶液，因为溶液中两种带电离子活性不同，发生置换反应，被镀离子进入溶液，欲镀金属附着在被镀物件表面，形成涂层。当然实际操作工艺非常复杂的。

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。

是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程;电流效率：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

下面由电镀设备厂家为您介绍几种电镀技术：氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其最小组分应大于1%）分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。

它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。

这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除与阳极面积控制不当（面积过小）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。

为了帮助阳极溶解正常，一般应注意：

1、设计镀液组成时，多采用偏高量的K4P2O7，同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常；

2、既要控制阳极面积，又要使两极之间的槽端电压控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解决阳极不正常溶解的问题；

3、为了防止阳极溶解过快，有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。

我国电镀工业的发展是在新中国成立以后。首先，为解决氰化物污染问题，从20世纪70年代开始无氰电镀的研究工作，陆续使无氰镀锌、镀铜、镀镉、镀金等投人生产；大型制件镀硬铬、低浓度铬酸镀铬、低铬酸钝化、无氰镀银及防银变色、三价铬盐镀铬等相继应用于工业生产；并实现了直接从镀液中获得光亮镀层，如镀光亮铜、光亮镍等，不仅提高了产品质量，也改善了繁重的抛光劳动；在新工艺与设备的研究方面，出现了双极性电镀、换向电镀、脉冲电镀等；高耐蚀性的双层镍、三层镍、镍铁合金和减摩镀层亦用于生产；刷镀、真空镀和离子镀也取得了可喜的成果。

改革开放之后，我国的电镀工业得到了突飞猛进的发展。尤其是在锌基合金电镀、复合镀、化学镀镍磷合金、电子电镀、纳米电镀、各种花色电镀、多功能性电镀及各种代氰、代铬工艺的开发取得重大进展。